应用领域
主要用于BGA、芯片、PCB板、类主板的返修工作。交换机、5G服务器及大型伺服器
主要针对SMT、LED、电容、汽车电子等行业的缺陷检测《焊接空洞、气泡)
软包、卷绕等各类型电池的缺陷检主要用于圆柱,数码、叠片测,可实现在线全检